全自动卷对卷对位曝光机RBG400的特点

　　东莞华恒智能科技全自动卷对卷对位曝光机是20世纪60年初扫描电子显微镜基础发展而来的一种新光刻技术，在70年代后广泛应用于半导体电路板生产制造，曝光机即电子串曝光机，是集电子光学、机械、真空、电气、计算机技术等于一体的复杂的半导体加工设备。那么东莞华恒智能科技全自动卷对卷对位曝光机有哪些工作特点呢？相信不少人是有疑问的，今天东莞华恒科技就跟大家解答一下。

一、曝光机RBG400的特点：

1.全自动收放料，无需人工值守，可1人看多台

2.上下面同时曝光，重合度，0.01上下重合度，无缝拼接

3.带有粗定位功能，防止片转卷时压膜位置不准确而导致的NG现象出现

4.4CCD自动对位系统上下同时曝光

5.拉料精度小于0.1mm

二、外型尺寸：4300*1710*2250 mm

三、整机重量：4500kg

四、适用基材尺寸：250mm*500mm

五、菲林尺寸：290mm*580mm

六、对位精度：±10μm (真空后)；±5μm (真空前)

七、生产效率：10-18S/片（与来料、涨缩、精度相关）

八、光源解析能力: 20μm/20μm（15干膜）

九、上下重合度: ±10μm

十、纠偏精度: ≤100μm

十一、拉料精度:≤80μm

十二、光源:LED面阵排布

十三、保护功能:LED异常多点报警

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