浅谈fpc软性线路板制作流程

　　随着电子产品不断向着短、小、轻、薄的快速发展，软性线路板越来越受广大工程师的喜爱，但还是有很多朋友不是很清楚它的制作流程，下面小编就来详细的说一说。

　　1：开料

　　铜箔和辅料

　　2：钻孔

　　钻铜箔及少数需要钻的辅料

　　3：沉镀铜

　　钻通孔镀铜 含物理室测孔铜

　　4：线路

　　曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)

　　5：贴合

　　覆盖膜 PI 屏蔽膜

　　6：压制固化

　　辅料与铜箔的结合

　　7：阻焊

　　保护线路

　　8：冲孔

　　开定位孔

　　9：沉金

　　物理室测镍金厚

　　10：丝印

　　印字符 LOGO之类的

　　11：测试

　　电测或者飞针测试 测开短路

　　12：组装

　　贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等

　　13：冲切

　　冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等

　　14：FQC FQA 包装

　　包装外发

　　15：SMT

　　表面安装技术，俗称打件，在线路板上安装上元器件 IC等

　　16：IQC FQA

　　17：包装出货

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