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卷对卷曝光机(无缝拼接)
- 产品特点
多套CCD对位系统,重复对位精度±10um,相机实时检测,确保品质。软件自主研发,有对孔/对边/对mark点多种方式,COB 采用mark对mark点方式,对位精度高,无累加公差(其它先打孔后曝光,精度损失有累加,并且不稳定)。CCD自动调整,适应300-600内产品生产。
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产品参数
设备型号:RBG660
适用产品类型:COB单/双面无缝拼接
设备尺寸:3600*1750*2200 mm
重复对位精度:±0.01mm
效率:3-4张/分钟
解析能力:30um/30um
曝光均匀性:90%
产品尺寸:260*600 mm
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