韩国PCB市场今年将增长7%，FPC增长2%

　　3月28日，据韩国科技媒体TheElec报道，韩国印刷电路板协会(KPCA)称，在芯片基板需求旺盛的带动下，今年韩国印刷电路板(PCB)市场预计将比2021年增长7%。

　　该协会表示，韩国的PCB市场的价值预计将达到16.255万亿韩元，芯片基板的收入将占其中的5万亿韩元，与2021年相比增长19%。

　　报道称，由于持续的全球芯片短缺，芯片基板的需求量很大，这帮助去年芯片基板的收入同比增长27%。

　　生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的三星电机、Daeduck电子和Korea Circuit的收入预计今年将从这种需求中获得增长。

　　LG Innotek和Simmtech等FC-CSP(芯片级封装)制造商的收入也有望大幅增长。

　　另外，据KPCA预测，今年韩国的刚性PCB市场规模将达到4万亿韩元，与2020年和2019年的价值相近。该协会表示，主要原因是原材料价格上涨和销售价格下降所致。

　　预计只有8层刚性PCB有望实现小幅增长，而6层以下以及高密度互连PCB的收入将与去年持平。

　　KPCA指出，尽管市场对5G板的需求很高，但它们的规格正在被降低至更少的层数。

　　与此同时，该协会表示，汽车板需求预计将继续增长，而智能手机的需求预计将下降，因为中国的PCB竞争对手在技术上有了进步。

　　柔性PCB的市场将同比增长2%，该领域由刚柔结合的PCBs引领，主要用于OLED面板和智能手机摄像头模块。