5G通讯、IC载板的需求，带动PCB/FPC材料厂扩大生产规模

　　虽然全球消费电子市场今年下半年遭遇库存去化窘况，整体销售看淡，但是在未来5G通讯、IC载板需求仍不断涌现，商机带动PCB材料业努力向前，上游包括铜箔基板厂、玻纤布、FCCL厂都在加速投资中，取代进口效益加速显现。

　　玻纤布产业来看，在5G通讯高频、高速及低延迟产品特性要求之下，台玻、富乔等，都有产品陆续通过认证，富乔总经理陈壁程指出，富乔5G应用玻纤布自有技术开发顺利，将由服务器、网通持续延伸到全面向包括穿戴装置、手持装置与基地台。

　　另外，关于智能型手机毫米波，毫米波LCP(液晶高分子) 软板天线材料过去由日本村田制作所、美商杜邦独霸，近期台系软板厂及FCCL厂合作努力下，可望获得突破，取代过渡性质的异质PI(M-Pi)产品。

　　至于加值性更高、产品物理性更佳的氟化天线软板产品，目前台商在开发上尚无好消息传出。

　　就目前台PCB产业链来看，台商由单、双面板发展高层数板、HDI 板、IC 载板，生产技术成熟、良率也高，但上游材料高阶产品迄今多数由美、日甚至韩商所掌握，如以目前市场焦点所在的ABF、BT载板产业来看，上游材料仍掌握在日本味之素、三菱瓦斯化学手中。

　　目前在IC封装技术向前推进，也造就IC载板市场需求，业者接单已到2027年，其中欣兴今年资本支出超过NTD400亿元、南电约达NTD170亿元、景硕也有NTD100亿元，臻鼎-KY的投资金额也超过NTD200亿元；业者扩产代表对设备、材料需求同步上扬；中国大陆业者也看好IC载板需求，两岸未来载板产能将倍数增加，但上游材料来源多由日商掌握，因此台CCL厂除扩充现有产能外，也都积极进行产品升级。

　　台CCL厂也不断在两岸扩大生产规模，今、明年陆续有新产能开出，竞争战火也扩大到IC载板材料，其中台光电在台湾桃园购地扩厂的脚步最快，联茂也紧跟在后，近日与日本三菱瓦斯化学(MGC)进一步扩大合作，双方合资主要业务将发展自有半导体封装基板用积层材料制造与销售，市场估，联茂与日方未来将有更大的合作浮出台面，也将在台湾建立新厂。