【华恒智能】COB无缝拼接，卷对卷曝光机

　　广东华恒智能科技有限公司是自主研发制造型国家高新企业，致力于PCB & FPC,IC 载板，mini 产品行业提供全自动曝光机及检查设备。拥有30多项发明专利，100多项实用型专利；在CCD影像系统自主研发，高精密组装，自动化测试等领域具备专业的技术团队。在本期的文章中，华恒只能科技的小编就为大家分享一下COB无缝拼接，卷对卷曝光机的基本参数，下面我们一起往下看：

　　设备型号：RBG660

　　设备尺寸：3600*1750*2200 mm

　　重复对位精度：±0.01mm

　　效率：3-4张/分钟

　　解析能力：30um/30um

　　曝光均匀性：≥90%

　　产品尺寸：260*600 mm

　　适用产品类型：COB单/双面无缝拼接

　　从最早的点锡膏工艺到印刷锡膏工艺，同等投入情况下，产能提升一倍，并且可靠性更高。印刷尺寸从100mm到200mm，对板子拼接处要求越来越高，0.075内，我们正常生产拼接精度小于0.05mm，管控来料可达到0.03mm 。

　　仿真验证：华恒对每一个关键机构，都有仿真验证指导设计，迈出的每一步都踏踏实实。

　　曝光室气流仿真：CFD数值仿真分析

　　从软件分析结果来看，设备流场分布流畅无滞留，从而避免积灰；

　　负压除尘分布点气流较强，可以有效的带走内部微粒。