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半导体光刻机(TC100)

产品特点
适用范围 : ■ 半导体晶圆 ■ 先进封装(RDL、WLP) ■ 陶瓷基板(激光热沉、围坝板、AMB、DBC) ■新能源汽车车规芯片

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产品参数

■半自动上下料、 自动对位、 自动曝光
■LED光源 :能量可调 ,均匀性≥ 95%
■高精度 :对位精度±1µm ,线宽线距1-15µm ,   上下重合度≤10µm ,   直角及线路垂直≥87°
■优  势:一致性高、 无累积公差 ,适合高精度产品
■稳定的贴合结构 、 可自动较正平整度


可根据不同产品类别、 不同尺寸定制设备