半导体光刻机(TC100)
PCB全自动阻焊曝光机(HB-BG700)
全自动卷对卷对位曝光机(RBG680)
全自动油墨对位曝光机(WF-BG520)
全国免费服务热线:0769-26989251
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■适用产品:软板、内层、外层、单面、双面■设备尺寸:L4850*W1600*H2300mm(以实际尺寸为准)■基板厚度:0.03-0.2mm■拉料精度:0.05mm内■曝光方式: SCAN■解析度(线距线宽):40/40µm■生产效率:约17S/张(含设备运行+真空+曝 光对位时间)■曝光能力均匀性:≥90%